Rigaku TXRF 310FAB
Système de détection automatique de contaminants métalliques par incidence rasante.
Le TXRF 310FAB est optimisé pour la détection automatique de contaminants métalliques de surface, à très faibles teneurs, sur des wafers 300mm. Un wafer de 300mm peut être contrôlé en 35 minutes avec des limites de détection aussi basses que 5×10-10 atoms/cm2, jusqu’au bord du wafer (0 mm edge exclusion)
Le bras robotisé permet de contrôler la face arrière du wafer également. Une anode tournante à haute intensité assure un flux maximal, assurant la détection des éléments légers (Na, Mg, Al), des métaux de transition et des métaux lourds.
Le détecteur SDD garantit une excellente résolution en énergie à forts taux de comptage. Pour la détection des éléments présents sous forme de traces (Na – U) un système VPD peut être combiné avec le TXRF, ce qui en fait une solution unique sur le marché.
Caractéristiques clés
- Inspection rapide de la contamination pour les processus de fabrication de semi-conducteurs
- Compatible avec des wafers 300mm, 200mm et 150mm
- Large gamme d'éléments analytiques (Na-U)
- Sensibilité aux éléments légers (Na, Mg et Al).
- La méthode à trois faisceaux à cible unique et la platine XYθ sont des technologies exclusives de Rigaku permettant une analyse ultra-trace très précise sur toute la surface du wafer
- Importation des coordonnées de mesure à partir d'outils d'inspection des défauts pour une analyse de suivi
- Des configurations FOUP, SMIF et à travers la paroi sont disponibles pour répondre aux divers besoins des usines de fabrication de wafer à haut volume