Módulo de flujo de refrigeración líquida – nVent

Aunque el software avanza rápidamente, los procesadores deben mantener el mismo tamaño o reducirse para cumplir con los requisitos SWaP. A medida que el límite superior de calor y disipación de energía a nivel de placa continúa aumentando, está superando los límites del enfriamiento por aire y conducción, requiriendo soluciones más avanzadas para evitar que las placas se sobrecalienten.

nVent SCHROFF ha desarrollado una solución de enfriamiento por flujo de líquido conforme al Estándar VITA 48.4, que permite a los clientes resolver sus desafíos térmicos con un camino de flujo personalizado que transfiere el calor lejos de los procesadores.

Esto proporciona una disipación de calor superior en comparación con el enfriamiento por aire o conducción, con una capacidad de enfriamiento de aproximadamente 300+ vatios por ranura 6U.