Liquid Cooling Flow Through Module – nVent
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power.
Questo prodotto è disponibile presso Milexia Italia
Il nuovo Liquid Flow Through Module di nVent SCHROFF, sviluppato secondo lo standard VITA 48.4, rappresenta una soluzione d’avanguardia per il raffreddamento di componenti elettronici ad alta densità in ambienti mission-critical.
In grado di dissipare fino a 300W per slot 6U, pur garantendo robustezza, compatibilità con sistemi hot-swap, resistenza a vibrazioni e aderenza ai requisiti di ruggedizzazione, il modulo Liquid Flow Through è configurabile in termini di layout del flusso, temperatura ambiente operativa e disposizione delle schede.
Ideale per applicazioni nei settori della difesa, del radar, dell’edge computing e dell’AI embedded.