Sistema de Haz de Iones Focalizados NX-9000

El sistema FIB-SEM de nueva generación de Hitachi, el NX9000, incorpora un diseño optimizado para realizar cortes seriados de alta resolución y hacer frente a las últimas exigencias en análisis estructural 3D y en análisis TEM y 3DAP.

El sistema NX9000 FIB-SEM permite la máxima precisión en el procesamiento de materiales para una amplia gama de ámbitos relacionados con materiales avanzados, dispositivos electrónicos, tejidos biológicos y multitud de otras aplicaciones.

• La columna SEM y la columna FIB están dispuestas ortogonalmente para optimizar la posición de las columnas para el análisis estructural 3D.
• La combinación de una fuente de electrones de emisión de campo en frío de alto brillo y una óptica de alta sensibilidad permite el análisis de una amplia gama de materiales, desde tejidos biológicos hasta materiales magnéticos.
• El sistema de micro-muestreo y el sistema Triple Beam permiten una preparación de muestras de alta calidad para aplicaciones TEM y de sonda atómica.

Fresado iónico y observación a incidencia normal en tiempo real para una verdadera imagen analítica

La columna SEM y la columna FIB están dispuestas ortogonalmente para lograr imágenes SEM de incidencia normal de secciones de FIB.

La disposición ortogonal de las columnas elimina la deformación de aspecto, el acortamiento de las imágenes de sección transversal y el desplazamiento del campo de visión (FOV) durante la obtención de imágenes de secciones seriadas, lo que no puede evitarse con los sistemas FIB-SEM convencionales.

Las imágenes del NX9000 permiten un análisis estructural 3D de alta precisión. La microscopía correlativa óptica puede aplicarse fácilmente gracias a la ventaja de la imagen EM planar de la superficie.

Cut&See
Cut & See admite imágenes de alta resolución y alto contraste de tejidos biológicos, semiconductores y materiales magnéticos, como el acero y el níquel, a bajos voltajes de aceleración.

Las imágenes de secciones seriadas pueden recopilarse con alto rendimiento gracias a la geometría adecuada de las columnas de iones y electrones.

3D-EDS1
Las imágenes SEM de secciones seriadas y los mapas elementales de secciones seriadas pueden recopilarse utilizando 3D-EDS.

El detector de deriva de silicio de gran área reduce el tiempo de adquisición y permite el mapeo elemental a bajos voltajes de aceleración.

3D-EBSD1
Se obtienen simultáneamente señales SEM, FIB y EBSD para 3D-EBSD sin mover la platina durante el seccionado FIB y el análisis EBSD.

La precisión y el rendimiento del análisis tridimensional de orientación cristalina y de la segmentación proporcionan alta calidad y menos corrección en el posprocesado.