3D Plus – COMBO
A Space Grade Configuration Memory Boot Manager
Questo prodotto è disponibile presso Milexia Iberica and Milexia Italia
Il 3DCO0849 è un Configuration Memory Boot Manager di classe spaziale, in formato COMBO, progettato per avviare FPGA basate su SRAM e MPSoC che richiedono una memoria di configurazione di grandi dimensioni.
Il modulo COMBO di 3D Plus offre una soluzione unica che combina tutte le risorse hardware necessarie in un singolo modulo, consentendo l’avvio di FPGA basate su SRAM con l’ingombro su PCB più ridotto disponibile sul mercato.
Module Configuration
- Power Supply: 1.2V, 2.5V, 3.3V
- Temperature Range: -40°C to +105°C
- High level of miniaturization : 32 x 32 mm² area, 22 g
Radiation Performances
- TID > 50 krad (Si)
- SEL LET > 62.5 MeV.cm²/mg
Supporting different SRAM FPGA types
- AMD Xilinx Versal ACAP,
- AMD Xilinx Ultrascale / Ultrascale+,
- AMD Xilinx 7 Series, 6 Series, 5 Series,
- NanoXplore NG-ULTRA, ULTRA 300.